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隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+銅基，層數(shù)：4層+銅基，表面處理：沉金，特點：陶瓷+FR-4板材混合層壓，附銅基壓結(jié).jun工高頻多層板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，層數(shù)：4層，特點：盲埋孔、銀漿填孔。綠色產(chǎn)品 - 基材：環(huán)保FR-4板材，板厚：0.8mm，層數(shù)：4層，尺寸：50mm×203mm，線寬/線距：0.8mm，孔徑：0.3mm，表面處理：沉金、沉錫。高頻、高Tg器件 - 基材：BT，層數(shù)：4層，板厚：1.0mm，表面處理：化金。嵌入式系統(tǒng) - 基材：FR-4，層數(shù)：8層，板厚：1.6mm，表面處理：噴錫，線寬/線距：4mils/4mils，阻焊顏色：黃色。

幾乎所有的樹種都可以生產(chǎn)定向刨花板，在歐美地區(qū)，大多采用松木作為原料，松木所生產(chǎn)的OSB木片紋理清晰，色澤柔和美觀。澳大利亞采用桉樹，其很多理化性能指標優(yōu)于采用松木生產(chǎn)的OSB。我國的東北地區(qū)一般采用當?shù)亓謪^(qū)的松、楊、樺、色、柳等為主混雜制作定向刨花板，生產(chǎn)出來的定向刨花板密度大、物理力學(xué)性能優(yōu)異、表面呈現(xiàn)出各種木材的花色紋理。華中及以南的地區(qū)一般采用速生楊，楊木生產(chǎn)的OSB顏色淺、密度小，由于沒有松zhi油，所以楊木板材理化指標也比較突出。